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手机业务的阶段总结与下阶段方向安排事务商量完毕,小会并未立即结束。

新成立的子公司名字是终端技术。

前阵子温良跑去与部分重点高校洽谈研究合作,也已说明博浪在这家子公司上的规划不仅限于手机业务。

在博浪内部对博浪终端的定位其准确描述是:

以面向消费者市场的智能移动设备为核心,掌握上下游关键技术的自主研究型企业。

比较宽泛而通俗的说法是:

解决自主智能手机业务的卡脖子问题。

说起来,温良以前需要用诸如‘护城河’之类的说辞来解释为什么要以研发为导向,为什么要发展手机业务,为什么手机业务要走自主可控路线。

现在不用了。

不用跟博浪的高层管理人员强调这个那个。

aliyun os是非常鲜活的例子!

哪天有人对公司相关战略有疑惑, 都不用说全,说个ali……疑惑给我踏马直接消失。

别问,问就ali。

总之,基于这些方面的需求,在杨兴山、戴礼等人退出多媒体电话、辛黛离开后,李泽他们几个又就相关事务进行了一些说明。

包括但不限于交由博浪终端主导的高校研究合作, 那15亿资金的落地与各方面事务的协商、监督、管理、流程。

以及温良早在回羊城的飞机上就跟立夏提到过的关键技术缺口梳理。

然后, 立夏进行了一个简单汇报。

她今天上午才从十堰回来,去湖北汽车工业学院拜访毕业于哈工大的张兴强博士。

“张博士性格相对算比较随和,谈吐上比较坦然,关于离开哈工大一事他也没有太避讳,可能与技术路线关系不大,与简历不够光鲜亮丽有一点关系;

另外他个人可能也比较想要一个更宽松的环境,

慢慢做点研究,十堰离他老家荆州松滋也近一些。”

“张博士也坦言,他的确面临着一些资金、人员、硬件条件等现实问题, 导致关于euv光刻光源设备的相关工程优化工作没有很好的开展……”

简单描述了与张博士的交流, 立夏提到了关键点:“根据相关技术支撑给出的意见,博士的研究方向甚至比国外一些公司的技术更先进,功率更高,应用范围非常广泛;

能应用于euv显微镜、euv光刻胶开发、euv计量工具、euv光刻掩模等方面的研究;

以及在任何一个需要有扩展光源的地方通过迭代进行应用, 甚至应用范围能广泛到x射线成像。”

最后,立夏说道:“具体技术细节我不懂,但技术支撑认为相关研究实际转化方向的确很可观。”

听完立夏的描述, 温良也没多犹豫,做出了决定:“既然这个项目与我们很有缘分, 抓紧敲定合作研究。”

说话间, 温良脑子里也转过一些念头,然后斟酌着说:“对于基础研究方向;

我的观点一直是一步步来,不要想着所谓的‘弯道超车’;

当然,第一代产品我倾向于如果适合用穷举法粗暴的解决,那就不要省钱,毕竟有了基础之后的优化大部分是商业范畴的问题。”

说完这个,温良转而又说:“按照之前对产业链最上游的半导体设备制造与材料等方面的整理, 是先有duv总成基础再去考虑euv,相关配套技术可以先行这没问题, 不过也得考虑公司本身的投入能力。”

旁边立夏一听, 顿时心领神会:“我去协调各部门与外部技术支撑,完成全产业链所需全部技术储备的梳理工作, 列出优先级再呈报。”

温良轻轻颔首。

随后,几人再次讨论了一些关键要素,小型会议这才结束。

尽管温良知道从星辰系统内核自研成功,并迅速在推广中完善与壮大起,博浪就已经站到了国内外某方面既得利益体的对立面,就已经在挑战建立自己的规则;

将来必然面临不同形式的打压;

但他也不会直接丢掉理性。

凡事都得分清楚轻重缓急。

如果当时没有把小橙书运营出水平,温良不会提出自研手机系统与芯片计划,因为没有移动端业务来托底。

而在系统和芯片研究没有进展之前,温良并未直接规划手机业务。

有了确切的眉目之后,温良又用他自己的方式先解决了部分压力与前路障碍,这里主要是与老李头的那次交流。

正式对外推出系统时,温良并未立马上线手机业务。

经历了一个多月的风风雨雨,昨天才正式的公开的上线手机业务。

可以说得上是步步为营让梦想照进现实。

现在当然也是如此。

所需技术储备可以先行,但需要考虑到实际承受力,与实际需求。

比如温良很清楚消费者使用到搭载了euv光刻生产芯片的手机是2020年。

没有因为euv更高端,就直接下注euv。

因为现阶段下注duv更经济是显而易见的事情。

这方面国内各单位有一定技术储备,博浪以需求主导的身份介入,总成产业链技术,研究成本不会太高。

毕竟各个主要环节现在就有不同单位、公司在做。

按照国内产业链现有技术储备,能用的问题早就解决了,现在是进行更先进制程的相关关键技术研究。

从之前一次的梳理来看,博浪很快能从上游走到中游的芯片生产制造。

因为arf浸没式duv光刻生产工艺的配套技术能覆盖从7nm~130nm这个范畴。

国内产业链的技术水准大概90nm~180nm这个范畴,而通过光刻工艺配套技术迭代,能逐步演进到现在全球最先进的28nm,乃至更高精尖的工艺制程。

事实上,正因为arf duv覆盖工艺制程从7nm到130nm,才会出现euv这个词常常听到,实际上却在2020年才到消费者手上的缘故。

因为一般5nm芯片才用euv。

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